Siliciumwafers

Welke methode etst defecten selectief ondiep, zodat dislocaties en stapelfouten in siliciumkristal met een optische microscoop kunnen worden waargenomen?

  1. AReactief ionenetsen
  2. BSelectief etsen (zoals Secco-etsen)
  3. COpofferlaagetsen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Selectief etsen (zoals Secco-etsen)

Bij selectief etsen worden chemicaliën gebruikt waarmee het vervormde gebied rond een defect sneller wordt geëtst dan de omgeving (Secco-vloeistof op basis van chroomzuur, Wright-vloeistof, chroomvrije vloeistoffen enzovoort), zodat defecten als putjes (pits) zichtbaar worden. Uit de vorm van de putjes wordt het type defect beoordeeld en uit het aantal de dichtheid. Het is een basismethode voor kwaliteitsbeheer van kristallen, maar het is destructieve inspectie en er wordt ook overgestapt op chemicaliën met minder milieubelasting.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Hoe heet de periodieke strookvormige verandering van de concentratie van dopanten of zuurstof in CZ-kristal, veroorzaakt door onder meer temperatuurschommelingen aan het groeigrensvlak van het kristal?
  2. Langs welk kristalvlak breekt (splijt) monokristallijn silicium het gemakkelijkst?
  3. Welke methode wordt het meest gebruikt voor de productie van monokristallijn silicium voor LSI's?
  4. Welke waferdiameter is momenteel de gangbare in de massaproductielijnen voor de meest geavanceerde logica en geheugens?
  5. Welke eigenschap van met de FZ-methode (floating-zone-methode) vervaardigd monokristallijn silicium is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp