Testen en inspectie

Wat is een voordeel van het uitvoeren van een IDDQ-test naast tests die de logische uitgangen vergelijken met verwachte waarden?

  1. AZe kan ook defecten vinden zoals kortsluitingen tussen draden (bridges) die de ruststroom verhogen terwijl de logische uitgangen toevallig correct blijven
  2. BZe kan defecten vinden waarbij de propagatievertragingen van signalen bij de werkelijke werkfrequentie te lang zijn
  3. CZe kan elk defect vinden zonder dat er testpatronen hoeven te worden voorbereid
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Ze kan ook defecten vinden zoals kortsluitingen tussen draden (bridges) die de ruststroom verhogen terwijl de logische uitgangen toevallig correct blijven

In een gezonde CMOS-schakeling in rust staat ofwel de pMOS ofwel de nMOS uit, zodat er van de voeding naar de massa alleen lekstroom vloeit. Een bridge of een defect in het gateoxide verhoogt de stroom in rust wanneer aan zijn twee kanten tegengestelde logische waarden worden ingesteld, maar als de logische waarde toevallig correct blijft, ziet een test die uitgangen vergelijkt een goede chip. De IDDQ-test meet deze stroom om zulke defecten te vinden, en kan soms ook latente defecten opsporen die tijdens gebruik kunnen uitvallen. Door de schaalverkleining is de lekstroom van goede chips echter toegenomen, waardoor het moeilijker wordt de toename door een defect te onderscheiden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Welke beschrijving van de wafertest (probetest) is juist?
  2. Wat is het doel van burn-in?
  3. Welke beschrijving van scanontwerp, een vorm van Design for Test (DFT), is juist?
  4. Welke grootheden worden bij de DC-test (gelijkstroomtest) van halfgeleiders voornamelijk gecontroleerd?
  5. Welke beschrijving van BIST (Built-In Self-Test) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp