Gehäuse und Montage
Was ist der Hauptgrund, bei einem BGA-Gehäuse mit vielen Pins einen großen Teil der Kugeln der Versorgung und Masse zuzuweisen?
- AUm das Gehäuse schwerer zu machen
- BUm die Zahl der Signale zu verringern
- CUm große Ströme zu verteilen, Widerstand und Induktivität der Versorgung zu senken und Versorgungsrauschen und Spannungsabfall zu unterdrücken
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Antwort: C. Um große Ströme zu verteilen, Widerstand und Induktivität der Versorgung zu senken und Versorgungsrauschen und Spannungsabfall zu unterdrücken
Hochleistungschips können Ströme von über 100 A aufnehmen, und bei plötzlicher Stromänderung entstehen Spannungsabfälle durch den Widerstand des Versorgungspfads (IR-Drop) und Spannungsschwankungen durch die Induktivität. Werden viele Versorgungs- und Massekugeln parallel angeordnet, verteilt sich der Strom, Widerstand und Induktivität des Pfads sinken, und die Versorgung wird stabil. Daher ist es nicht ungewöhnlich, mehr als die Hälfte der Kugeln Versorgung und Masse zuzuweisen.