Welke uitspraak over de methode waarbij de wafer wordt gebroken of afgeschraapt en daarna bekeken, om de vorm van de doorsnede nauwkeurig te onderzoeken, is juist?

Antwoord: B. Het is destructieve inspectie, dus de bekeken wafer of chip kan niet als product worden gebruikt

Bij SEM- of TEM-waarneming van doorsneden wordt de wafer gebroken of met FIB bewerkt, zodat het bekeken deel niet meer als product bruikbaar is (destructieve inspectie). Daarom worden productwafers als steekproef genomen of speciaal voor evaluatie bestemde wafers gebruikt. Daar staat tegenover dat interne structuren die met niet-destructieve metrologie van bovenaf niet te zien zijn, zoals de gelaagdheid van films, opvuldefecten en de vorm van zijwanden, rechtstreeks kunnen worden gecontroleerd.