Metrologie en analyse

Wat is de belangrijkste reden dat bij metrologie in de productielijn vaak een deel wordt gemeten in plaats van alle wafers en alle punten?

  1. AOmdat het product bij alles meten kapotgaat
  2. BOmdat een meetapparaat maar één keer per dag kan worden gebruikt
  3. COmdat meten ook tijd en kosten vergt, en er daarom steekproefsgewijs wordt gemeten binnen het bereik waarin de procesvariatie kan worden vastgesteld
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat meten ook tijd en kosten vergt, en er daarom steekproefsgewijs wordt gemeten binnen het bereik waarin de procesvariatie kan worden vastgesteld

Meten kost apparaattijd en geld; als alle punten van alle wafers worden gemeten, vertraagt de productiestroom en is een groot aantal meetapparaten nodig. Daarom wordt gemeten volgens een steekproefplan waarin, afgestemd op de aard van de procesvariatie, is vastgelegd hoeveel wafers per lot en hoeveel punten per wafer worden gemeten. Bij een stabiel proces wordt minder gemeten, bij een kritiek proces of tekenen van afwijkingen meer.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Metrologie en analyse

  1. Welke uitspraak over de methode waarbij de wafer wordt gebroken of afgeschraapt en daarna bekeken, om de vorm van de doorsnede nauwkeurig te onderzoeken, is juist?
  2. Welke combinatie van termen is juist voor de prestaties van een meetinstrument: 'bij herhaald meten van hetzelfde is de spreiding van de waarden klein' en 'de gemeten waarde ligt dicht bij de ware waarde'?
  3. Welke spectroscopische methode wordt veel gebruikt om de spanning (rek) in silicium lokaal en niet-destructief te beoordelen?
  4. Welke methode wordt gebruikt om holtes in soldeerverbindingen in een behuizing en de vorm van draden driedimensionaal waar te nemen zonder de behuizing te vernietigen?
  5. Welk apparaat wordt veel gebruikt om niet-destructief delaminatie aan grensvlakken tussen inkapselingskunststof en chip enz. in de behuizing te vinden?

Vergelijkingen bij dit onderwerp