Metrologie en analyse
Welke technologie wordt onderzocht en ingevoerd om de vorm van diepe gaten enz. driedimensionaal te meten zonder de doorsnede te vernietigen?
- AVisuele waarneming met een optische microscoop
- BMaatmeting met röntgenverstrooiing (CD-SAXS) enz.
- CMeting van het gewicht van de wafer
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Maatmeting met röntgenverstrooiing (CD-SAXS) enz.
Bij structuren zoals de geheugengaten van 3D NAND, met een diepte van enkele µm en een diameter van ongeveer 100 nm, is de vorm in het binnenste met optische metrologie of SEM moeilijk te zien en gaat waarneming van de doorsnede gepaard met vernietiging. Omdat röntgenstraling gemakkelijk door materialen dringt, worden methoden zoals CD-SAXS onderzocht en ingevoerd, die de vorm van periodieke structuren bepalen uit het verstrooiingspatroon van door de wafer heen getransmitteerde röntgenstraling. Knelpunten zijn de zwakke intensiteit van de röntgenbron en de lange meettijd.