Wat is een veelvoorkomend probleem bij het verwijderen van fotoresist dat een implantatie met hoge dosis heeft ondergaan?

Antwoord: B. Het oppervlak wordt een verkoolde, geharde laag, en bij plotselinge verhitting met gewone ashing barst die gemakkelijk door gas uit het binnenste (popping)

Resist die een implantatie met hoge dosis heeft ondergaan, verliest waterstof aan het oppervlak, verkoolt en wordt een harde schil (crust) van enkele tientallen nm. Bij ashing op hoge temperatuur barst de schil door gas uit de zachte resist eronder (popping), wat residuen en deeltjes veroorzaakt. Maatregelen zijn nodig, zoals stapsgewijs vanaf lage temperatuur behandelen of de schil eerst met een waterstofplasma verwijderen, en de strip na implantatie, inclusief het verwijderen van residuen, is een van de moeilijke processtappen.