Ionenimplantatie

Welke methode wordt gewoonlijk gebruikt om channeling (het verschijnsel dat ionen door de ruimten in het kristal te diep doordringen) bij ionenimplantatie te onderdrukken?

  1. ADe versnellingsenergie maximaliseren
  2. BDe wafer na de implantatie reinigen
  3. CDe wafer enkele graden ten opzichte van de kristalas kantelen bij het implanteren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De wafer enkele graden ten opzichte van de kristalas kantelen bij het implanteren

Wanneer ionen langs de atoomrijen van het kristal binnenkomen, passeren ze de ruimten (kanalen) tussen de atoomrijen met weinig botsingen en dringen dieper door dan bedoeld (channeling). Het wordt onderdrukt door de wafer ongeveer 7° ten opzichte van de kristalas te kantelen en ook de rotatiehoek te verschuiven, door via een dunne oxidefilm aan het oppervlak (screen-oxide) de richting te verspreiden, of door het oppervlak vooraf amorf te maken. De diepe staart van de verdeling neemt af en de junctie wordt ondieper.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Ionenimplantatie

  1. Welke eenheid drukt de dosis van ionenimplantatie juist uit?
  2. Welke maatregel om ondiepe juncties te maken in source en drain van kleine transistors is juist?
  3. Welke combinatie van de verdeling die de diepteverdeling van de dopeerstof na ionenimplantatie bij benadering beschrijft en de grootheid die de diepte van de piek aangeeft, is juist?
  4. Welk deel van een ionenimplanter selecteert met een magnetisch veld alleen de gewenste ionensoort?
  5. Wat is het belangrijkste voordeel van ionenimplantatie ten opzichte van thermische diffusie?

Vergelijkingen bij dit onderwerp