Interconnectprocessen

Hoe verandert de capaciteit tussen naburige bedradingen in dezelfde laag ongeveer als de bedradingsafstand wordt gehalveerd? (benader als parallelle platen)

  1. AWordt ongeveer de helft
  2. BVerandert niet
  3. CWordt ongeveer 2 keer zo groot
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Wordt ongeveer 2 keer zo groot

De capaciteit van parallelle platen is C = εS/d en omgekeerd evenredig met de afstand d; als de bedradingsafstand wordt gehalveerd, wordt de capaciteit tussen bedradingen dus ongeveer 2 keer zo groot. Als de bedradingspitch door schaalverkleining kleiner wordt, neemt de laterale capaciteit het grootste deel van het totaal in, waardoor vertraging, vermogen en overspraak toenemen. Omdat de capaciteit ook evenredig is met de permittiviteit ε, zijn Low-k-materiaal en air gaps tegenmaatregelen die de permittiviteit verlagen. Bij echte bedrading komt daar nog het randveld (fringe) bij.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welke techniek vormt het via zelfuitgelijnd op de bedradingssleuf, zodat het bestand is tegen uitlijnfouten tussen bovenste en onderste bedradingslagen?
  2. Hoe groot is bij een bedrading met een soortelijke weerstand van 2 µΩ·cm, een lengte van 1 mm en een breedte en dikte van elk 100 nm ongeveer de weerstand?
  3. Op welke plaatsen ontstaan bij elektromigratie gemakkelijk voids?
  4. Welke tendens van de bedradingsvertraging ten opzichte van de gatevertraging is juist in LSI's waar schaalverkleining ver is gevorderd?
  5. Welk probleem verdient aandacht bij het bewerken van Low-k-film met etsen of ashing?