Interconnectprocessen
Op welke plaatsen ontstaan bij elektromigratie gemakkelijk voids?
- APlaatsen waar de stroom van metaalatomen discontinu is, zoals de overgang tussen via en bedrading
- BHet midden van bedrading waar geen stroom vloeit
- CHet package-substraat buiten de chip
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Plaatsen waar de stroom van metaalatomen discontinu is, zoals de overgang tussen via en bedrading
Bij elektromigratie worden atomen door de elektronenstroom verplaatst (elektronenwind). Op plaatsen waar de atomenstroom wordt onderbroken, zoals de overgang tussen via en bedrading en de barrière onder het via, vertrekken atomen aan de stroomopwaartse kant zonder te worden aangevuld, zodat voids ontstaan, en stroomafwaarts hopen atomen zich op en ontstaan hillocks (opbolling). In het ontwerp worden maatregelen genomen zoals redundante vias, verbreding van de bedrading rond het via en aandacht voor de stroomrichting.