Interconnectprocessen

Welke factor verkort de levensduur van bedrading volgens de vergelijking van Black, die de levensduur bij elektromigratie beschrijft?

  1. ADe bedrading dikker maken
  2. BEen hoge stroomdichtheid en een hoge temperatuur
  3. CDe temperatuur verlagen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Een hoge stroomdichtheid en een hoge temperatuur

In de vergelijking van Black wordt de gemiddelde tijd tot falen uitgedrukt als MTTF = A·J⁻ⁿ·exp(Ea/kT); die is omgekeerd evenredig met de n-de macht van de stroomdichtheid J (n is ongeveer 2) en neemt exponentieel af met de temperatuur. Daarom wordt bij tests de tijd tot falen versneld gemeten bij een hogere stroomdichtheid en temperatuur dan de gebruiksomstandigheden (bijvoorbeeld rond 300 °C) en met de vergelijking omgerekend naar de levensduur onder gebruiksomstandigheden. In het ontwerp wordt per bedrading een bovengrens voor de toegestane stroomdichtheid vastgesteld (bijvoorbeeld in de orde van MA/cm²).

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welk aantal bedradingslagen in geavanceerde logische LSI's komt het best overeen?
  2. Wat is een juist voordeel van metalen zoals ruthenium (Ru), die als alternatief voor Cu voor fijne bedrading worden onderzocht?
  3. Hoe heet de film die op de bovenste laag van de chip wordt gevormd en de interne schakelingen beschermt tegen vocht, verontreiniging en mechanische krassen?
  4. Welk metaal wordt in veel LSI's gebruikt voor de elektrodepads in de bovenste laag waaraan wire bonding wordt uitgevoerd?
  5. Hoe heet de methode waarbij bedradingssleuven en vias gelijktijdig met Cu worden gevuld en met één CMP-stap worden gevormd?

Vergelijkingen bij dit onderwerp