Interconnectprocessen
Wat is een juist voordeel van metalen zoals ruthenium (Ru), die als alternatief voor Cu voor fijne bedrading worden onderzocht?
- AOok bij smalle bedrading is de toename van de soortelijke weerstand relatief klein en kan de barrièrelaag mogelijk dunner worden gemaakt (of vervallen)
- BHet is veel goedkoper dan koper
- CHet laat licht door, zodat inspectie gemakkelijker is
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Ook bij smalle bedrading is de toename van de soortelijke weerstand relatief klein en kan de barrièrelaag mogelijk dunner worden gemaakt (of vervallen)
Cu heeft in dikke bedrading een lage soortelijke weerstand, maar in zeer smalle bedrading met een breedte van 10-20 nm neemt de strooiing aan oppervlak en korrelgrenzen toe en is ook een barrièrelaag van enkele nm nodig, waardoor de effectieve weerstand stijgt. Ruthenium en molybdeen hebben een korte gemiddelde vrije weglengte van elektronen van enkele nm tot ruim 10 nm, dus de soortelijke weerstand stijgt weinig bij verkleining, en door de geringe diffusie in isolatiefilms kan de barrière mogelijk dun worden gemaakt of vervallen. Dat ze met etsen kunnen worden bewerkt, is ook een voordeel.