Interconnectprocessen

Wat is een juist voordeel van metalen zoals ruthenium (Ru), die als alternatief voor Cu voor fijne bedrading worden onderzocht?

  1. AOok bij smalle bedrading is de toename van de soortelijke weerstand relatief klein en kan de barrièrelaag mogelijk dunner worden gemaakt (of vervallen)
  2. BHet is veel goedkoper dan koper
  3. CHet laat licht door, zodat inspectie gemakkelijker is
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Ook bij smalle bedrading is de toename van de soortelijke weerstand relatief klein en kan de barrièrelaag mogelijk dunner worden gemaakt (of vervallen)

Cu heeft in dikke bedrading een lage soortelijke weerstand, maar in zeer smalle bedrading met een breedte van 10-20 nm neemt de strooiing aan oppervlak en korrelgrenzen toe en is ook een barrièrelaag van enkele nm nodig, waardoor de effectieve weerstand stijgt. Ruthenium en molybdeen hebben een korte gemiddelde vrije weglengte van elektronen van enkele nm tot ruim 10 nm, dus de soortelijke weerstand stijgt weinig bij verkleining, en door de geringe diffusie in isolatiefilms kan de barrière mogelijk dun worden gemaakt of vervallen. Dat ze met etsen kunnen worden bewerkt, is ook een voordeel.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Hoe heet de film die op de bovenste laag van de chip wordt gevormd en de interne schakelingen beschermt tegen vocht, verontreiniging en mechanische krassen?
  2. Welk metaal wordt in veel LSI's gebruikt voor de elektrodepads in de bovenste laag waaraan wire bonding wordt uitgevoerd?
  3. Hoe heet de methode waarbij bedradingssleuven en vias gelijktijdig met Cu worden gevuld en met één CMP-stap worden gevormd?
  4. Wat is de juiste functie van de dunne Cu-film die vóór het vullen van Cu door elektrolytisch plateren door sputteren wordt gevormd?
  5. Welk probleem treedt op als Cu onvoldoende is gevuld en er holtes (voids) in het via achterblijven?

Vergelijkingen bij dit onderwerp