Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA)

Welke oorzaak van zelfopwarming, die vaak een probleem is bij FinFET's en SOI-transistoren, is juist?

  1. AOmdat de transistor te sterk afkoelt
  2. BOmdat er helemaal geen stroom vloeit
  3. COmdat het kanaal een smalle structuur heeft en door isolatiefilms is omgeven, zodat de opgewekte warmte moeilijk naar het substraat afvloeit
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat het kanaal een smalle structuur heeft en door isolatiefilms is omgeven, zodat de opgewekte warmte moeilijk naar het substraat afvloeit

In smalle structuren zoals vinnen en structuren die omgeven zijn door oxidefilms met een lage warmtegeleidbaarheid (die van SiO2 is circa 1/100 van die van Si) vloeit de in de transistor opgewekte warmte moeilijk naar het substraat af en kan de temperatuur van het kanaal wel enkele tientallen °C hoger zijn dan die van de omgeving. Een hogere temperatuur verlaagt de mobiliteit en dus de stroom, en versnelt elektromigratie van nabije bedrading en degradatie van de component, zodat het bij betrouwbaarheidsevaluatie en schakelingontwerp in rekening moet worden gebracht.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA)

  1. Welke factor die de prestaties beperkt, wordt belangrijker bij transistoren die steeds verder zijn verkleind?
  2. Welke uitspraak over de kenmerken van materialen zoals molybdeendisulfide (MoS2), dat wordt onderzocht als kanaalmateriaal voor toekomstige extreem kleine transistoren, is juist?
  3. Wat is het belangrijkste doel van het epitaxiaal opbouwen van kristal op de vinnen in source en drain van een FinFET?
  4. Welke uitspraak over de basismethode om de contactweerstand tussen metaal en halfgeleider te verlagen is juist?
  5. Welke maatstaf voor de mate van verkleining van logica geeft de werkelijke stand van zaken beter weer dan de generatienaam (nodenaam) van het proces?

Vergelijkingen bij dit onderwerp