Nederlands
Menu

Etsen

Welke uitspraak over de rol van etsen in de halfgeleiderproductie is juist?

  1. AHet weghalen van film op de plaatsen die niet door een masker zoals resist zijn bedekt, om een patroon te vormen
  2. BHet laten diffunderen van onzuiverheden
  3. CHet aanbrengen van films op de wafer
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Het weghalen van film op de plaatsen die niet door een masker zoals resist zijn bedekt, om een patroon te vormen

Etsen is de processtap waarbij met bijvoorbeeld het in de lithografie gemaakte resistpatroon als masker de niet bedekte delen van film of substraat door chemische reactie of ionenbombardement worden verwijderd, zodat het schakelingspatroon ontstaat. De lijnbreedte van de resist moet nauwkeurig naar de onderliggende film worden overgebracht, en bij geavanceerde producten wordt de afmetingsverandering beperkt tot circa 1 nm of minder. Samen met lithografie wordt etsen bij de productie van LSI's tientallen keren herhaald.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Welke uitspraak over het bij droog etsen gebruikte 'plasma' is juist?
  2. Hoe dik is de film die wordt weggeëtst als 3 minuten wordt geëtst bij een etssnelheid van 100 nm/min?
  3. Hoe verandert de etssnelheid bij nat etsen in het algemeen wanneer de temperatuur van de chemische oplossing wordt verhoogd?
  4. Hoe heet het verschijnsel dat in bijvoorbeeld capacitief gekoppelde plasmaapparatuur de elektrode aan de waferzijde vanzelf een negatieve gelijkspanningspotentiaal krijgt en ionen naar de wafer versnelt?
  5. Hoe heet de maskermethode waarbij voor het diep bewerken van fijne patronen van onder naar boven een organische film (koolstoffilm), een siliciumhoudende tussenfilm en resist als drie lagen worden gestapeld?

Vergelijkingen bij dit onderwerp