Ätzen

Welche Aufgabe hat das Ätzen in der Halbleiterfertigung?

  1. AEs trägt die nicht von einer Maske wie Resist bedeckten Schichtbereiche ab und bildet das Muster
  2. BEs lässt Dotierstoffe diffundieren
  3. CEs bringt Schichten auf den Wafer auf
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Antwort: A. Es trägt die nicht von einer Maske wie Resist bedeckten Schichtbereiche ab und bildet das Muster

Beim Ätzen werden mit dem lithografisch erzeugten Resistmuster u. Ä. als Maske die nicht bedeckten Bereiche von Schichten und Substrat durch chemische Reaktion oder Ionenbeschuss abgetragen und so das Schaltungsmuster geformt. Gefordert wird, die Linienbreite des Resists exakt in die darunterliegende Schicht zu übertragen; bei fortgeschrittenen Produkten wird die Maßänderung auf etwa 1 nm oder weniger begrenzt. Gemeinsam mit der Lithografie wird es bei der LSI-Fertigung einige zehn Mal wiederholt.

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