Nederlands
Menu

Etsen

Hoe heet het nog gedurende een bepaalde tijd doorgaan met etsen na detectie van het eindpunt, om de film over de hele wafer zeker te verwijderen?

  1. AOveretsen
  2. BAshing
  3. CDepositie
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Overetsen

Door spreiding in etssnelheid en laagdikte over de wafer en door film die op de zijwanden van trappen achterblijft, kan op het moment van eindpuntdetectie op sommige plaatsen nog film achterblijven. Daarom wordt overetsen toegepast, bijvoorbeeld gedurende circa 20 tot 50% van de tijd van het hoofdetsen, om de film zeker te verwijderen. Omdat de blootgelegde ondergrond in die tijd verder wordt aangetast, schakelt men gewoonlijk over op condities met een hoge selectiviteit ten opzichte van de ondergrond.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Hoe heet een masker van bijvoorbeeld nitride- of koolstoffilm dat wordt gebruikt wanneer fotoresist alleen niet als masker volstaat, zoals bij het etsen van diepe gaten?
  2. Welke uitspraak over de kenmerken van etsen van het downflow-type, waarbij alleen in het plasma gevormde radicalen aan de wafer worden toegevoerd, is juist?
  3. Welk voorbeeld van een vormafwijking die bij etsen met hoge aspectverhouding voorkomt, is juist?
  4. Wat is de selectiviteit ten opzichte van het masker als de etssnelheid van oxide 100 nm/min is en het masker met 20 nm/min wordt aangetast?
  5. Welke oplossing, een met ammoniumfluoride gebufferd fluorwaterstofzuur, wordt gebruikt voor het nat etsen van SiO2?

Vergelijkingen bij dit onderwerp