Etsen

Welke maatstaf geeft aan hoe klein de spreiding van de etssnelheid over de wafer is?

  1. ASelectiviteit
  2. BUniformiteit
  3. CAspectverhouding
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Uniformiteit

Uniformiteit geeft aan hoe gelijk de etssnelheid en de bewerkte vorm zijn, bijvoorbeeld in het midden en aan de rand van de wafer, en wordt uitgedrukt als percentage van '(max − min) ÷ (2 × gemiddelde)'. Bij een slechte uniformiteit blijft op sommige plaatsen materiaal achter of wordt te veel weggeëtst en daalt de opbrengst van chips aan de rand. Door de plasmadichtheidsverdeling, de gasstroming, de zonale regeling van de wafertemperatuur en de focusring aan te passen, wordt de uniformiteit verbeterd tot enkele procenten of minder.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Hoe heet het nog gedurende een bepaalde tijd doorgaan met etsen na detectie van het eindpunt, om de film over de hele wafer zeker te verwijderen?
  2. Hoe heet een masker van bijvoorbeeld nitride- of koolstoffilm dat wordt gebruikt wanneer fotoresist alleen niet als masker volstaat, zoals bij het etsen van diepe gaten?
  3. Welke uitspraak over de kenmerken van etsen van het downflow-type, waarbij alleen in het plasma gevormde radicalen aan de wafer worden toegevoerd, is juist?
  4. Welk voorbeeld van een vormafwijking die bij etsen met hoge aspectverhouding voorkomt, is juist?
  5. Wat is de selectiviteit ten opzichte van het masker als de etssnelheid van oxide 100 nm/min is en het masker met 20 nm/min wordt aangetast?

Vergelijkingen bij dit onderwerp