Ätzen

Welche Kenngröße gibt an, wie gering die Streuung der Ätzrate über den Wafer ist?

  1. ASelektivität
  2. BGleichmäßigkeit (Uniformity)
  3. CAspektverhältnis
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: B. Gleichmäßigkeit (Uniformity)

Die Gleichmäßigkeit gibt an, wie einheitlich Ätzrate und Strukturform etwa in der Wafermitte und am Waferrand sind, und wird z. B. als Prozentwert von „(max − min) ÷ (2 × Mittelwert)“ angegeben. Bei schlechter Gleichmäßigkeit bleiben je nach Ort Reste stehen oder es wird zu stark geätzt, und die Ausbeute der Chips am Rand sinkt. Durch Einstellen von Plasmadichteverteilung, Gasströmung, Zonenregelung der Wafertemperatur und Focus Ring wird sie auf wenige % oder darunter verbessert.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Ätzen

  1. Wie heißt das Fortsetzen des Ätzens für eine bestimmte Zeit nach Erkennen des Ätzendpunkts, um die Schicht über den gesamten Wafer sicher zu entfernen?
  2. Wie heißt eine Maske aus Nitrid- oder Kohlenstofffilm u. Ä., die verwendet wird, wenn Fotoresist allein als Maske nicht ausreicht, etwa bei tiefen Löchern?
  3. Welche Aussage zum Downflow-Ätzen, bei dem nur im Plasma erzeugte Radikale dem Wafer zugeführt werden, ist richtig?
  4. Welches Beispiel für Formabweichungen beim Ätzen mit hohem Aspektverhältnis ist richtig?
  5. Wie groß ist die Selektivität zur Maske, wenn die Ätzrate des Oxids 100 nm/min und die Abtragsrate der Maske 20 nm/min beträgt?

Vergleiche zu diesem Thema