Nederlands
Menu

Etsen

Welk gas wordt vaak gebruikt voor het droog etsen van een polysiliciumgate?

  1. AStikstof (N2)
  2. BHelium (He)
  3. CHalogeenhoudende gassen zoals chloor (Cl2) en waterstofbromide (HBr)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Halogeenhoudende gassen zoals chloor (Cl2) en waterstofbromide (HBr)

Voor het etsen van polysilicium worden vaak halogeenhoudende gassen zoals chloor en waterstofbromide gebruikt. Deze reageren met silicium tot vluchtig SiCl4 of SiBr4 en reageren nauwelijks met oxide, zodat een hoge selectiviteit van 100 of meer ten opzichte van het dunne gateoxide eronder haalbaar is. HBr vormt gemakkelijk een beschermende film op de zijwanden en heeft ook het voordeel dat een verticale vorm gemakkelijk wordt verkregen. De hoeveelheid beschermende film wordt bijgesteld met een beetje zuurstof.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Hoe heet het proces waarbij fotoresist met bijvoorbeeld zuurstofplasma wordt verast en verwijderd?
  2. Welke uitspraak over de kenmerken van atoomlaagetsen (ALE) is juist?
  3. Welk mechanisme waarmee bij droog etsen anisotropie wordt verkregen is juist?
  4. Welke chemische oplossing wordt over het algemeen gebruikt voor het nat etsen van siliciumnitridefilms?
  5. Hoe heet het verschijnsel dat bij plasma-etsen een geleider zoals een lange bedrading als antenne fungeert, lading verzamelt en daarmee het aangesloten gateoxide beschadigt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp