Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Wat is het doel van een plaat met veel gaten (collimator) tussen target en wafer in een sputterapparaat?

  1. ASchuin vliegende atomen tegenhouden en alleen bijna loodrechte atomen doorlaten, zodat ook de bodem van gaten gemakkelijker met een laag wordt bedekt
  2. BDe depositiesnelheid verhogen
  3. CDe wafer koelen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Schuin vliegende atomen tegenhouden en alleen bijna loodrechte atomen doorlaten, zodat ook de bodem van gaten gemakkelijker met een laag wordt bedekt

Een collimator is een plaat met gaten als een honingraat (verhouding van lengte tot diameter van het gat circa 1 tot 2) die schuin aankomende sputteratomen tegenhoudt en alleen atomen doorlaat die vrijwel loodrecht naar de wafer gaan. Hierdoor verbetert de afzetting op de bodem van diepe gaten (bottom coverage). De collimator raakt echter ook bedekt met laag, wat de depositiesnelheid verlaagt, en losgekomen laag kan deeltjes veroorzaken, zodat nu geïoniseerd sputteren de standaard is.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Wat is de belangrijkste reden dat bij PVD, zoals sputteren en opdampen, de zijwanden en bodem van diepe sleuven moeilijk met een laag worden bedekt?
  2. Hoe heet het geleidend maken van de laag door tijdens het afzetten van een polysiliciumlaag met LPCVD gelijktijdig een gas met onzuiverheden zoals fosfor toe te voeren?
  3. Wat is de belangrijkste reden dat voor het vullen van een contactgat met CVD-wolfraam eerst een dunne laag zoals TiN (titaniumnitride) als ondergrond wordt aangebracht?
  4. Wat is het belangrijkste doel van densificatie, het na de depositie bij hoge temperatuur uitgloeien van oxidelagen die bij lage temperatuur met CVD zijn afgezet?
  5. Hoe heet het temperatuurbereik waarin bij ALD de laagdikte per cyclus constant is door zelfbeperkende oppervlaktereacties?

Vergelijkingen bij dit onderwerp