Nederlands
Menu

Laagafzetting (CVD, PVD)

Wat is de belangrijkste reden dat bij PVD, zoals sputteren en opdampen, de zijwanden en bodem van diepe sleuven moeilijk met een laag worden bedekt?

  1. ABij PVD bewegen atomen zo dat ze de sleuf vermijden
  2. BOmdat atomen vrijwel rechtlijnig aankomen, bereiken ze delen die vanaf de ingang van de sleuf niet zichtbaar zijn moeilijk
  3. CBij PVD wordt de laag vloeibaar
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Omdat atomen vrijwel rechtlijnig aankomen, bereiken ze delen die vanaf de ingang van de sleuf niet zichtbaar zijn moeilijk

Bij PVD vliegen de atomen die uit het target of de verdampingsbron komen vrijwel rechtlijnig naar het substraat en slaan neer zonder zich veel over het oppervlak te verplaatsen. Daardoor wordt het bovenvlak en de ingang van de sleuf gemakkelijk bedekt, maar bereiken de atomen delen die vanaf de ingang niet zichtbaar zijn, zoals zijwanden en bodem van de sleuf, moeilijk (shadowing). CVD en ALD, waarbij het brongas diep in de sleuf doordringt en de laag door een chemische oppervlaktereactie wordt gevormd, hebben een betere stapdekking.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Hoe heet het geleidend maken van de laag door tijdens het afzetten van een polysiliciumlaag met LPCVD gelijktijdig een gas met onzuiverheden zoals fosfor toe te voeren?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat voor het vullen van een contactgat met CVD-wolfraam eerst een dunne laag zoals TiN (titaniumnitride) als ondergrond wordt aangebracht?
  3. Wat is het belangrijkste doel van densificatie, het na de depositie bij hoge temperatuur uitgloeien van oxidelagen die bij lage temperatuur met CVD zijn afgezet?
  4. Hoe heet het temperatuurbereik waarin bij ALD de laagdikte per cyclus constant is door zelfbeperkende oppervlaktereacties?
  5. Welk voordeel heeft sputteren ten opzichte van vacuümopdampen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp