Waarom wordt hoogdichtheids-plasma-CVD (HDP-CVD) gebruikt voor het opvullen van smalle sleuven met isolatiemateriaal?

Antwoord: A. Omdat tegelijk met de depositie door sputteren met ionen de laag bij de opening wordt afgebroken, zodat zonder voids kan worden gevuld

Bij het vullen van een smalle sleuf met gewone CVD slaat de laag dik neer op de hoeken van de opening, sluit de sleuf eerder af en blijft er een holte (void) achter. Bij HDP-CVD wordt tijdens de depositie in een plasma met hoge dichtheid van 10¹¹ cm⁻³ of meer de laag op de hoeken van de opening schuin weggesputterd met ionen, zoals argon, die door een substraatbias worden aangetrokken, zodat van onder naar boven wordt gevuld. Het is gebruikt voor het vullen van STI en tussen bedrading in de generaties van 0,25 tot 65 nm; voor nog smallere sleuven wordt onder meer vloeibare CVD gebruikt.