Wie heißt das Verfahren, bei dem flüssiges Material auf die Mitte des Wafers getropft und durch schnelles Rotieren zu einer gleichmäßigen Schicht verteilt wird?

Antwort: B. Spin-Coating (Schleuderbeschichtung)

Beim Spin-Coating wird die Flüssigkeit auf die Wafermitte getropft und bei einigen tausend U/min durch die Zentrifugalkraft verteilt; überschüssige Flüssigkeit wird abgeschleudert, und es entsteht eine gleichmäßige Schicht. Die Schichtdicke ist etwa umgekehrt proportional zur Wurzel der Drehzahl und wird über die Viskosität der Flüssigkeit eingestellt. Die Schwankung über den Wafer lässt sich auf wenige nm begrenzen; das Verfahren dient dem Auftragen von Fotolack, Antireflexschichten, aufschleuderbaren Isolierschichten (SOG) und Polyimid-Schutzschichten. Da der größte Teil der Flüssigkeit abgeschleudert wird, ist die Materialausnutzung eher gering.