Laagafzetting (CVD, PVD)
Wat is het belangrijkste voordeel van plasma-CVD (PECVD)?
- AEr is een hogere temperatuur nodig dan bij thermische CVD
- BDe laag bevat helemaal geen waterstof
- CLagen kunnen bij een lagere temperatuur worden afgezet dan bij thermische CVD
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: C. Lagen kunnen bij een lagere temperatuur worden afgezet dan bij thermische CVD
Bij plasma-CVD worden de brongassen ontleed en geactiveerd door de energie van elektronen in het plasma, zodat afzetting mogelijk is bij circa 300 tot 400 °C, lager dan bij thermische CVD (circa 600 tot 800 °C) waarbij de reactie alleen door warmte verloopt. Het wordt gebruikt voor tussenlaag-diëlektrica en beschermlagen in processtappen waar geen hoge temperatuur mogelijk is, zoals na de vorming van aluminium- of koperbedrading. Daar staat tegenover dat de laag gemakkelijk waterstof uit het brongas bevat en dat de laagkwaliteit de neiging heeft slechter te zijn dan bij thermische CVD.