Laagafzetting (CVD, PVD)

Wat is het belangrijkste voordeel van plasma-CVD (PECVD)?

  1. AEr is een hogere temperatuur nodig dan bij thermische CVD
  2. BDe laag bevat helemaal geen waterstof
  3. CLagen kunnen bij een lagere temperatuur worden afgezet dan bij thermische CVD
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Lagen kunnen bij een lagere temperatuur worden afgezet dan bij thermische CVD

Bij plasma-CVD worden de brongassen ontleed en geactiveerd door de energie van elektronen in het plasma, zodat afzetting mogelijk is bij circa 300 tot 400 °C, lager dan bij thermische CVD (circa 600 tot 800 °C) waarbij de reactie alleen door warmte verloopt. Het wordt gebruikt voor tussenlaag-diëlektrica en beschermlagen in processtappen waar geen hoge temperatuur mogelijk is, zoals na de vorming van aluminium- of koperbedrading. Daar staat tegenover dat de laag gemakkelijk waterstof uit het brongas bevat en dat de laagkwaliteit de neiging heeft slechter te zijn dan bij thermische CVD.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Laagafzetting (CVD, PVD)

  1. Welke uitspraak over stapdekking (step coverage) bij depositie is juist?
  2. Welke depositiemethode wordt vooral gebruikt om de sleuven van Cu-bedrading op te vullen?
  3. Welke uitspraak over lagedruk-CVD (LPCVD) is juist?
  4. Welk brongas wordt gewoonlijk gebruikt bij het afzetten van een polysiliciumlaag met LPCVD?
  5. Welke uitspraak over vacuümopdampen is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp