半導體製造步驟中，晶圓清洗被視為重要的主要原因為下列何者？

正確答案：A. 即使是些微的微粒或金屬等汙染，也會造成配線短路或斷線及特性變動，使良率下降

在微細的LSI中，即使只有一顆與配線間距相當的數十nm微粒，也會造成短路或斷線，極微量的金屬、有機物汙染也會引起漏電流增加與臨界電壓的變動。一顆晶片上有數十億個電晶體，因此只要有一個缺陷就可能成為不良品。所以在各步驟前後去除汙染的清洗不可或缺，是支撐良率的基本步驟。

• A. 正確。即使些微的汙染也會成為不良的原因。
• B. 並非為了使顏色一致。
• C. 並非為了改變重量。