CMP en reiniging

Wat is het belangrijkste doel van het verdunnen van chemicaliën of het gebruik van functioneel water in recente reinigingsprocessen?

  1. AHet chemicaliënverbruik en de milieubelasting verminderen
  2. BDe reinigingskracht altijd versterken
  3. CDe kleur van de wafer veranderen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Het chemicaliënverbruik en de milieubelasting verminderen

Bij traditionele reiniging werden grote hoeveelheden geconcentreerde chemicaliën gebruikt, maar door chemicaliën enkele tientallen tot honderden malen te verdunnen en functioneel water zoals ozonwater, waterstofwater of geëlektrolyseerd water te gebruiken, wordt gewerkt aan het verkrijgen van het benodigde reinigingseffect met minder verbruik van chemicaliën en ultrazuiver water en minder afvalvloeistof. Omdat halfgeleiderfabrieken veel water en chemicaliën gebruiken, is dit naast kostenbesparing ook belangrijk voor het verminderen van de milieubelasting.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Wat is het belangrijkste doel van het reinigen van de achterzijde en de rand (bevel) van de wafer?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat reiniging van wafers belangrijk is in het productieproces van halfgeleiders?
  3. Welke uitspraak over het aantal reinigingsstappen in het hele productieproces van LSI's is juist?
  4. Welke combinatie van soorten verontreiniging op het waferoppervlak die door reiniging moeten worden verwijderd is juist?
  5. Wat is de belangrijkste reden dat in processen zoals multilaag-metallisatie het waferoppervlak met CMP vlak moet worden gemaakt?