CMP en reiniging

Welke richtwaarde voor de grootte van de schuurdeeltjes in CMP-slurry is juist?

  1. ACirca enkele mm
  2. BCirca enkele cm
  3. CCirca enkele tientallen tot ruim honderd nm
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Circa enkele tientallen tot ruim honderd nm

De schuurdeeltjes in CMP-slurry zijn zeer fijne deeltjes van circa enkele tientallen tot ruim honderd nm. Omdat zelfs enkele grove deeltjes groter dan 1 µm per mL vloeistof krassen kunnen veroorzaken, worden niet alleen de grootteverdeling maar ook het aantal grove deeltjes streng beheerd. De vorm van de deeltjes (bolvormig of onregelmatig) en de hardheid beïnvloeden ook de polijstsnelheid en de gevoeligheid voor krassen, en recent wordt ook gewerkt aan zachte organische deeltjes.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over CMP en reiniging

  1. Wat is het belangrijkste doel van het verdunnen van chemicaliën of het gebruik van functioneel water in recente reinigingsprocessen?
  2. Wat is het belangrijkste doel van het reinigen van de achterzijde en de rand (bevel) van de wafer?
  3. Wat is de belangrijkste reden dat reiniging van wafers belangrijk is in het productieproces van halfgeleiders?
  4. Welke uitspraak over het aantal reinigingsstappen in het hele productieproces van LSI's is juist?
  5. Welke combinatie van soorten verontreiniging op het waferoppervlak die door reiniging moeten worden verwijderd is juist?