CMP und Reinigung

Was ist der Hauptzweck, in der heutigen Reinigung Chemikalien verdünnt einzusetzen oder funktionelles Wasser zu verwenden?

  1. ADen Chemikalienverbrauch und die Umweltbelastung zu verringern
  2. BDie Reinigungswirkung stets zu verstärken
  3. CDie Farbe des Wafers zu ändern
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Antwort: A. Den Chemikalienverbrauch und die Umweltbelastung zu verringern

Bei der herkömmlichen Reinigung wurden große Mengen konzentrierter Chemikalien verwendet. Heute wird versucht, die erforderliche Reinigungswirkung bei geringerem Verbrauch an Chemikalien und Reinstwasser sowie weniger Abwasser zu erzielen, indem die Chemikalien um das Zehn- bis Hundertfache verdünnt oder funktionelles Wasser wie Ozonwasser, Wasserstoffwasser oder Elektrolysewasser eingesetzt wird. Da Halbleiterfabriken große Mengen Wasser und Chemikalien verbrauchen, ist dies neben der Kostensenkung auch für die Verringerung der Umweltbelastung eine wichtige Maßnahme.

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