Welke maatregel in het ontwerp tegen het feit dat de polijsthoeveelheid bij CMP afhangt van de patroondichtheid binnen de chip is juist?

Antwoord: B. Dummypatronen plaatsen om de patroondichtheid gelijkmatig te maken

Op plaatsen met een hoge patroondichtheid is het filmoppervlak groot en verloopt het polijsten langzaam, terwijl het op plaatsen met een lage dichtheid door de hogere lokale druk sneller gaat, zodat de laagdikte na CMP varieert. Als in het ontwerp op open plekken elektrisch ongebruikte dummypatronen (fill) worden geplaatst om de dichtheid gelijk te maken, wordt de laagdikte uniform. Dichtheidscontrole en automatische plaatsing in ontwerptools zijn standaard, en dit is een voorbeeld van samenwerking tussen ontwerp en productie om de yield te verhogen (DFM).