Reinraum und Fertigungsanlagen

Was ist der Hauptzweck des Spülens (Purge) des FOUP-Inneren mit Stickstoff?

  1. AOxidation der Waferoberfläche sowie die Anlagerung von Feuchtigkeit und molekularer Kontamination zu unterdrücken
  2. BDen FOUP schwerer zu machen
  3. CDie Wafer zu kühlen
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Antwort: A. Oxidation der Waferoberfläche sowie die Anlagerung von Feuchtigkeit und molekularer Kontamination zu unterdrücken

Befindet sich Luft im FOUP, kann die Waferoberfläche während der Wartezeit zwischen Prozessen oxidieren, und Feuchtigkeit oder molekulare Verunreinigungen können sich anlagern. Durch Spülen mit Stickstoff werden Sauerstoff und Feuchtigkeit verringert und der Oberflächenzustand erhalten. Zudem verhindert es, dass sich nach dem Ätzen von den Wafern abgegebene Gase im FOUP ansammeln und andere Wafer verunreinigen, was bei fortgeschrittener Miniaturisierung wichtig ist. Gewicht oder Kühlung sind nicht der Zweck.

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