클린룸과 장비
FOUP 내부를 질소로 치환(퍼지)하는 주된 목적은 무엇인가?
- A웨이퍼 표면의 산화나 수분·분자 오염의 부착을 억제하기 위해
- BFOUP을 무겁게 하기 위해
- C웨이퍼를 냉각하기 위해
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정답: A. 웨이퍼 표면의 산화나 수분·분자 오염의 부착을 억제하기 위해
FOUP 안에 공기가 있으면 공정 사이의 대기 시간 동안 웨이퍼 표면이 산화되거나 수분이나 분자 오염이 부착됩니다. 질소로 퍼지하면 산소와 수분을 줄여 표면 상태를 유지할 수 있습니다. 특히 식각 후 웨이퍼에서 나오는 가스가 FOUP 안에 머물러 다른 웨이퍼를 오염시키는 것을 막는 효과도 있어, 미세화가 진행된 공정에서 중요해지고 있습니다. 무게나 냉각이 목적은 아닙니다.