Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

Wat is het belangrijkste doel om bij IC's voor auto's tijdens de wafertest het lotnummer, het wafernummer, de coördinaten op de wafer enzovoort vast te leggen in elektrisch beschrijfbaar niet-vluchtig geheugen in de chip (zoals zekeringen)?

  1. AOm de per chip verschillende waarde als cryptografische sleutel te gebruiken en alle communicatie over het netwerk in de auto te versleutelen, zodat afluisteren wordt voorkomen
  2. BOm de temperatuur van de chip tijdens bedrijf vast te leggen en zo te regelen dat de temperatuur niet te hoog oploopt
  3. COm bij een geretourneerd defect exemplaar vast te stellen uit welk lot, welke wafer en welke positie de chip komt, en dit te vergelijken met de productie- en testgegevens
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Om bij een geretourneerd defect exemplaar vast te stellen uit welk lot, welke wafer en welke positie de chip komt, en dit te vergelijken met de productie- en testgegevens

Na inkapseling in een behuizing is van buitenaf niet te zien op welke positie van welke wafer de chip zat. Als identificatiegegevens in de chip zijn geschreven, kunnen die worden uitgelezen wanneer een defect exemplaar uit het veld terugkomt, zodat men kan teruggaan tot de productiecondities en zelfs de meetwaarden van de wafertest. Ook kan de omvang van de gevolgen voor andere producten die op dezelfde apparatuur zijn verwerkt worden afgebakend. Dit is traceerbaarheid op chipniveau. Voor cryptografische sleutels wordt doorgaans een apart, moeilijk uitleesbaar speciaal mechanisme gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

  1. Wat is de belangrijkste reden dat bij kwalificatietests van IC's voor auto's in plaats van de temperatuur-vochtigheid-biastest (THB), die 1000 uur bij 85 °C/85%RH wordt uitgevoerd, soms HAST (een test waarbij in waterdamp onder druk bij circa 130 °C/85%RH een bias wordt aangelegd) wordt gebruikt?
  2. Waarom wordt geëist dat de latch-uptest van IC's voor auto's niet alleen bij kamertemperatuur maar ook bij de maximale bedrijfstemperatuur van het product wordt uitgevoerd?
  3. Welk verschil tussen de ESD-test op componentniveau van een IC (HBM of CDM) en de ESD-test op systeemniveau die op het afgewerkte apparaat voor de auto wordt uitgevoerd, is juist?
  4. Welke beschrijving van ISO 26262, de norm voor functionele veiligheid, is juist?
  5. Welke beschrijving van het principe van functionele veiligheid bij auto's is juist?