차량용 반도체와 기능 안전

차량용 IC에서 웨이퍼 테스트 시 로트 번호·웨이퍼 번호·웨이퍼 상의 좌표 등을 칩 내부의 전기적으로 기록할 수 있는 비휘발성 메모리(퓨즈 등)에 기록해 두는 주된 목적은?

  1. A칩마다 다른 값을 암호 키로 사용하여, 차내 네트워크를 흐르는 통신을 모두 암호화해 도청을 막기 위해
  2. B동작 중인 칩의 온도를 기록하여, 온도가 지나치게 올라가지 않도록 제어하기 위해
  3. C고장품이 반환되었을 때 어느 로트·웨이퍼·위치의 칩인지 특정하고, 제조나 테스트 기록과 대조하기 위해
정답과 해설 보기

정답: C. 고장품이 반환되었을 때 어느 로트·웨이퍼·위치의 칩인지 특정하고, 제조나 테스트 기록과 대조하기 위해

패키지에 봉지한 뒤에는 밖에서 보아도 칩이 어느 웨이퍼의 어느 위치에 있었는지 알 수 없습니다. 칩 내부에 식별 정보를 기록해 두면, 시장에서 고장품이 반환되었을 때 읽어 내어 제조 조건이나 웨이퍼 테스트의 측정값까지 거슬러 올라갈 수 있습니다. 같은 장비에서 처리된 다른 제품의 영향 범위를 좁힐 수도 있습니다. 이것이 칩 단위의 트레이서빌리티입니다. 암호 키에는 읽어 내기 어려운 전용 구조를 따로 사용하는 것이 일반적입니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

차량용 반도체와 기능 안전의 다른 문제

  1. 차량용 IC의 인증 시험에서 85 ℃·85%RH로 1000시간 수행하는 고온 고습 바이어스 시험(THB) 대신, HAST(130 ℃·85%RH 정도의 가압된 수증기 속에서 바이어스를 거는 시험)가 사용되기도 하는 주된 이유는?
  2. 차량용 IC의 래치업 시험을 실온뿐 아니라 제품의 최고 동작 온도에서도 수행하도록 요구되는 이유로 올바른 것은?
  3. IC의 부품 단위 ESD 시험(HBM이나 CDM)과, 완성된 차량용 기기에 대해 수행하는 시스템 레벨 ESD 시험의 차이로 올바른 것은?
  4. 기능 안전 규격 ISO 26262의 설명으로 올바른 것은?
  5. 자동차 기능 안전의 사고방식으로 올바른 것은?