Nederlands
Menu

Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

Welke werkwijze is juist wanneer men bij halfgeleiders voor auto's de productiefabriek of de gebruikte materialen wil wijzigen?

  1. AAls intern kan worden bevestigd dat de elektrische eigenschappen binnen de specificaties van het datasheet blijven, mag de wijziging worden doorgevoerd zonder de klant te informeren
  2. BDe inhoud en de gevolgen van de wijziging worden vooraf met een PCN (productwijzigingsmelding) aan de klant gemeld, en waar nodig worden de resultaten van een herbeoordeling getoond om overeenstemming te bereiken
  3. CHet volstaat de klant pas te informeren wanneer na de wijziging problemen in het veld optreden
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. De inhoud en de gevolgen van de wijziging worden vooraf met een PCN (productwijzigingsmelding) aan de klant gemeld, en waar nodig worden de resultaten van een herbeoordeling getoond om overeenstemming te bereiken

Componenten voor auto's moeten worden gemaakt met het goedgekeurde ontwerp, proces en de goedgekeurde fabriek. Wanneer de fabriek, materialen, het proces, de behuizing enzovoort worden gewijzigd, kunnen de betrouwbaarheid of subtiele eigenschappen veranderen, ook al blijven de waarden binnen het datasheet. Daarom worden de inhoud en de gevolgen van de wijziging vooraf met een PCN (Product Change Notification) gemeld, worden de benodigde betrouwbaarheidstests opnieuw uitgevoerd en wordt pas na overeenstemming met de klant overgeschakeld. Ook AEC-Q100 geeft per soort wijziging richtlijnen voor de opnieuw uit te voeren tests.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

  1. Wat is het belangrijkste doel om bij IC's voor auto's tijdens de wafertest het lotnummer, het wafernummer, de coördinaten op de wafer enzovoort vast te leggen in elektrisch beschrijfbaar niet-vluchtig geheugen in de chip (zoals zekeringen)?
  2. Wat is de belangrijkste reden dat bij kwalificatietests van IC's voor auto's in plaats van de temperatuur-vochtigheid-biastest (THB), die 1000 uur bij 85 °C/85%RH wordt uitgevoerd, soms HAST (een test waarbij in waterdamp onder druk bij circa 130 °C/85%RH een bias wordt aangelegd) wordt gebruikt?
  3. Waarom wordt geëist dat de latch-uptest van IC's voor auto's niet alleen bij kamertemperatuur maar ook bij de maximale bedrijfstemperatuur van het product wordt uitgevoerd?
  4. Welk verschil tussen de ESD-test op componentniveau van een IC (HBM of CDM) en de ESD-test op systeemniveau die op het afgewerkte apparaat voor de auto wordt uitgevoerd, is juist?
  5. Welke beschrijving van ISO 26262, de norm voor functionele veiligheid, is juist?