Fortgeschrittene Technologien (3D-Integration, Chiplets)

Wie heißt die Technik, bei der Switch-ICs und optische Sende-/Empfangskomponenten dicht beieinander im selben Gehäuse montiert werden, um die elektrischen Leitungen zu verkürzen und die Leistungsaufnahme zu senken?

  1. ACo-Packaged Optics (CPO)
  2. BBGA
  3. CQFP
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Antwort: A. Co-Packaged Optics (CPO)

In Rechenzentren wird mit wachsendem Datenverkehr die Leistungsaufnahme für die elektrische Signalübertragung vom Switch-IC zum optischen Modul an der Frontseite zum Problem. Bei CPO werden die optischen Sende-/Empfangskomponenten im selben Gehäuse wie der Switch-IC angeordnet, die elektrische Übertragungsstrecke auf wenige mm verkürzt und so Leistungsaufnahme und Signalverschlechterung verringert. CPO ist eine der Techniken der Photonik-Elektronik-Konvergenz. BGA und QFP sind gewöhnliche Gehäuseformen.

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