공정 재료(가스와 케미칼)

CMP의 연마 패드에 일반적으로 쓰이는 재료는 무엇입니까?

  1. A텅스텐
  2. B발포 폴리우레탄
  3. C석영 유리
정답과 해설 보기

정답: B. 발포 폴리우레탄

CMP 패드에는 미세한 기공을 가진 발포 폴리우레탄이 자주 쓰입니다. 기공과 표면의 홈에 슬러리를 머금어 웨이퍼 전체에 고르게 퍼지게 하고, 연마 찌꺼기를 배출합니다. 사용하는 동안 기공이 막혀 연마 속도가 떨어지므로, 다이아몬드를 박은 디스크로 표면을 깎아 정돈하는 컨디셔닝을 합니다. 단단한 패드는 평탄성이 뛰어나고 부드러운 패드는 흠집이 적어서, 겹쳐 쓰기도 합니다.

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