패키징과 조립

BGA(볼 그리드 어레이) 패키지의 특징으로 올바른 것은?

  1. A패키지의 두 변에서 리드가 나온다
  2. B패키지의 네 변에서 갈매기 날개 모양의 리드가 나온다
  3. C패키지 뒷면에 솔더 볼을 격자 모양으로 배치한다
정답과 해설 보기

정답: C. 패키지 뒷면에 솔더 볼을 격자 모양으로 배치한다

BGA는 패키지 뒷면 전체에 솔더 볼을 격자 모양으로 배열하여 외부 단자로 삼습니다. 면으로 단자를 확보할 수 있으므로, 주변에만 리드를 낼 수 있는 QFP보다 같은 크기에 더 많은 단자를 배치할 수 있고 배선도 짧아집니다. 한편 접합부가 뒷면에 숨어 눈으로 볼 수 없으므로 X선으로 검사합니다. 두 변에서 리드가 나오는 것은 SOP, 네 변에서 갈매기 날개 모양 리드가 나오는 것은 QFP입니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

패키징과 조립의 다른 문제

  1. 다이싱에 대한 설명으로 올바른 것은?
  2. 일반적인 수지 봉지 패키지의 봉지재로 주로 사용되는 재료는?
  3. 리드 프레임의 재료로 일반적으로 사용되는 것은?
  4. CSP(칩 사이즈 패키지)에 대한 설명으로 올바른 것은?
  5. 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)의 특징으로 올바른 것은?

이 분야의 비교