계측과 분석
SEM과 TEM, 엘립소메트리, SIMS, 4탐침법 등 반도체 계측·분석의 기초를 객관식 문제로 확인합니다.
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계측과 분석: 핵심 정리
반도체 제조에서는 선폭, 막 두께, 불순물 농도, 결함 등을 공정 도중에 측정하여 각 공정이 올바르게 진행되고 있는지 확인합니다. 패턴이 미세할수록 나노미터 수준의 측정에 더 높은 정확도가 요구됩니다.
목적에 따라 다른 방법이 사용됩니다. 형상에는 전자 현미경(SEM, TEM), 막 두께에는 엘립소메트리, 불순물 프로파일에는 이차 이온 질량 분석(SIMS), 면저항에는 4탐침법을 씁니다.