포토리소그래피

리소그래피의 일반적인 공정 순서로 올바른 것은?

  1. A노광 → 레지스트 도포 → 현상 → 프리베이크
  2. B레지스트 도포 → 프리베이크 → 노광 → 노광 후 베이크 → 현상
  3. C현상 → 노광 → 레지스트 도포 → 식각
정답과 해설 보기

정답: B. 레지스트 도포 → 프리베이크 → 노광 → 노광 후 베이크 → 현상

먼저 HMDS 처리로 밀착성을 높이고, 반사 방지막과 레지스트를 도포한 뒤, 프리베이크(약 100 ℃)로 용제를 날립니다. 다음으로 노광하고, 화학 증폭형 레지스트에서는 노광 후 베이크(PEB)로 반응을 진행시킵니다. 마지막으로 알칼리 현상액으로 현상하여 패턴을 형성하고, 필요에 따라 포스트베이크로 경화시킵니다. 도포부터 현상까지는 노광 장비와 연결된 코터/디벨로퍼에서 온도를 ±0.1 ℃ 정도로 관리하면서 이루어집니다.

포토리소그래피와 식각의 흐름(포지티브형 포토레지스트) 포토레지스트 가공할 막 기판 마스크 빛을 받은 부분 ① 도포 ② 노광 ③ 현상 ④ 식각 ⑤ 포토레지스트 제거
포토리소그래피와 식각의 흐름(포지티브형 포토레지스트) · 도해에서 보기
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