박막 증착(CVD와 PVD)
고밀도 플라즈마 CVD(HDP-CVD)가 좁은 트렌치의 절연막 매립에 사용되어 온 이유로 옳은 것은 무엇인가?
- A성막과 동시에 이온에 의한 스퍼터로 개구부의 막을 깎아 보이드를 억제하며 매립할 수 있기 때문
- B성막 온도가 1000 ℃ 이상으로 높기 때문
- C금속막만 성막할 수 있기 때문
정답과 해설 보기
정답: A. 성막과 동시에 이온에 의한 스퍼터로 개구부의 막을 깎아 보이드를 억제하며 매립할 수 있기 때문
일반 CVD로 좁은 트렌치를 채우면 개구부 모서리에 막이 두껍게 붙어 먼저 막혀버려 안에 공동(보이드)이 남는 경우가 있습니다. HDP-CVD에서는 10¹¹ cm⁻³ 이상의 고밀도 플라즈마로 성막하면서, 기판 바이어스로 끌어당긴 아르곤 등의 이온이 개구부 모서리의 막을 비스듬히 깎아내므로 바닥부터 차례로 매립할 수 있습니다. 0.25~65 nm 세대의 STI나 배선 간 매립에 사용되었으며, 더 좁은 트렌치에는 유동성 CVD 등이 사용됩니다.