Pourquoi utilise-t-on pour la gravure des oxydes des gaz fluorocarbonés riches en carbone comme le C4F8 ?

Réponse : B. Parce qu'ils forment facilement un polymère (film de protection) et permettent d'augmenter la sélectivité vis-à-vis de la sous-couche et du masque

Les gaz fluorocarbonés riches en carbone (rapport C/F élevé) forment facilement dans le plasma un polymère de carbone et de fluor. Sur l'oxyde, l'oxygène du film élimine le polymère et la gravure progresse ; sur le silicium, le nitrure ou la résine, le polymère subsiste et arrête la gravure, d'où une sélectivité élevée. Le plasma reste nécessaire, et le but n'est pas d'annuler la vitesse de gravure.