Welche Aussage zum Hauptbestandteil von Galvanikbädern für die elektrolytische Abscheidung von Cu-Leitungen ist korrekt?

Antwort: A. Eine Lösung mit Kupfersulfat als Hauptbestandteil und Additiven, die das Füllverhalten steuern

Ein Cu-Galvanikbad besteht aus Kupfersulfat und Schwefelsäure mit Chloridionen und enthält in Spuren drei Arten organischer Additive: Beschleuniger, Suppressor und Leveler. Der Suppressor hemmt die Abscheidung am oberen Rand des Grabens und an der Oberfläche, der Beschleuniger sammelt sich am Grabenboden und beschleunigt dort die Abscheidung, sodass ein Bottom-up-Wachstum (Superfilling) von unten her auftritt und lunkerfreies Füllen gelingt. Mit Kochsalzlösung oder Reinstwasser lässt sich kein Cu abscheiden.