공정 재료(가스와 케미칼)

Cu 배선의 전해 도금에 쓰이는 도금액의 주성분으로 올바른 것은 무엇입니까?

  1. A황산구리를 주성분으로 하고 매립 방식을 제어하는 첨가제를 더한 액
  2. B염화나트륨 수용액
  3. C순수만
정답과 해설 보기

정답: A. 황산구리를 주성분으로 하고 매립 방식을 제어하는 첨가제를 더한 액

Cu 도금액은 황산구리와 황산에 염화물 이온을 더하고, 촉진제, 억제제, 평활제의 3종류 유기 첨가제를 미량 포함시킨 것입니다. 억제제가 홈의 상부와 표면에서 석출을 억제하고 촉진제가 홈의 바닥에 모여 석출을 빠르게 하므로, 바닥에서부터 채워 올라가는 바텀업 성장(슈퍼필링)이 일어나 보이드 없는 매립이 가능합니다. 식염수나 순수로는 Cu를 석출시킬 수 없습니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

공정 재료(가스와 케미칼)의 다른 문제

  1. 반도체 재료의 공급과 관련된 리스크로 적절한 것은 무엇입니까?
  2. ArF 노광용 포토마스크의 기판에 쓰이는 재료는 무엇입니까?
  3. EUV 마스크의 반사 다층막에 쓰이는 재료의 조합으로 올바른 것은 무엇입니까?
  4. 산화막 식각에서 C4F8처럼 탄소 비율이 높은 플루오로카본 가스를 쓰는 이유로 올바른 것은 무엇입니까?
  5. Cu 시드층용 스퍼터링 타깃에 요구되는 순도의 기준으로 올바른 것은 무엇입니까?