Matériaux de procédé (gaz et produits chimiques)

Quelle solution aqueuse est couramment utilisée pour le développement des résines photosensibles ?

  1. AUne solution aqueuse de TMAH (hydroxyde de tétraméthylammonium)
  2. BL'acide chlorhydrique
  3. CL'acide fluorhydrique
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. Une solution aqueuse de TMAH (hydroxyde de tétraméthylammonium)

Le développement des résines positives utilise comme standard industriel une solution aqueuse de TMAH à 2,38 % (environ 0,26 N). Les zones rendues solubles en milieu alcalin par l'exposition se dissolvent et le motif apparaît. L'uniformisation de la concentration rend la vitesse de développement facilement reproductible d'une usine à l'autre. L'acide chlorhydrique et l'acide fluorhydrique sont des acides sans action de développement des résines. Il existe aussi un développement négatif, qui dissout les zones non exposées avec un solvant organique.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Matériaux de procédé (gaz et produits chimiques)

  1. Pourquoi utilise-t-on un alcali organique comme le TMAH plutôt que l'hydroxyde de sodium, etc., dans les développeurs pour semi-conducteurs ?
  2. Quelle caractéristique du trifluorure de chlore (ClF3), utilisé notamment pour le nettoyage des chambres d'équipement, est correcte ?
  3. Quel est le constituant principal correct du bain de dépôt électrolytique utilisé pour les interconnexions Cu ?
  4. Quel risque concernant l'approvisionnement en matériaux pour semi-conducteurs est approprié ?
  5. Quel matériau est utilisé comme substrat des photomasques pour la lithographie ArF ?