Oxydation et diffusion
Quelle valeur est la plus proche de la permittivité relative d’un film de SiO2 formé par oxydation thermique ?
- AEnviron 1
- BEnviron 3.9
- CEnviron 25
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Réponse : B. Environ 3.9
La permittivité relative de l’oxyde thermique (SiO2) est d’environ 3.9 ; elle sert de référence à l’EOT (épaisseur d’oxyde équivalente), qui permet de comparer les performances des isolants de grille. Le SiON, enrichi en azote, atteint environ 5 à 6, le nitrure (Si3N4) environ 7 et l’oxyde d’hafnium, matériau high-k, environ 20 à 25. À l’inverse, les matériaux low-k utilisés entre interconnexions sont à environ 3 ou moins, et l’on utilise aussi des films poreux contenant de l’air (environ 1) ou des lames d’air. On choisit une permittivité élevée ou faible selon l’usage.