Quelle méthode localise les défaillances en détectant avec une grande sensibilité les faibles échauffements d’une puce en fonctionnement, par intégration d’images thermiques synchronisées sur une modulation périodique de la puissance appliquée ?

Réponse : A. Thermographie lock-in

La thermographie lock-in commute périodiquement la tension appliquée à la puce et n’intègre que les images thermiques infrarouges synchronisées sur cette période, pour localiser de faibles échauffements de l’ordre du µW dus par exemple à des courts-circuits. Le bruit non corrélé à la période s’annule par intégration, d’où une sensibilité supérieure de plusieurs ordres de grandeur à celle d’une image thermique ordinaire. Elle permet de circonscrire la position même depuis l’extérieur du boîtier et s’utilise au début de l’analyse de défaillance.