Welches Verfahren lokalisiert Fehlerstellen, indem die geringe Wärmeentwicklung eines betriebenen Chips mit periodisch verändertem Leistungseintrag durch Aufsummieren synchronisierter Wärmebilder hochempfindlich erfasst wird?

Antwort: A. Lock-in-Thermografie

Die Lock-in-Thermografie schaltet die am Chip anliegende Spannung mit fester Periode ein und aus, summiert nur die zu dieser Periode synchronen Infrarot-Wärmebilder und erfasst so den Ort geringer Wärmeentwicklung im µW-Bereich, etwa durch Kurzschlüsse. Da nicht zur Periode gehörendes Rauschen durch die Summation unterdrückt wird, steigt die Empfindlichkeit um Größenordnungen gegenüber gewöhnlichen Wärmebildern. Der Ort lässt sich auch von außerhalb des Gehäuses eingrenzen, daher wird sie früh in der Fehleranalyse eingesetzt.