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Implantation ionique

Que utilise-t-on pour limiter le chargement électrostatique (charge-up) du wafer pendant l'implantation ionique ?

  1. AChauffer le wafer à haute température
  2. BMaximiser le courant de faisceau
  3. CUn dispositif fournissant des électrons pour neutraliser les charges (plasma flood gun, etc.)
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Réponse : C. Un dispositif fournissant des électrons pour neutraliser les charges (plasma flood gun, etc.)

En implantant continuellement des ions positifs, la surface des grilles isolées et de la résine se charge, et un champ intense peut s'appliquer sur un oxyde de grille de quelques nm et le claquer, ou dévier le faisceau. On utilise donc un plasma flood gun (PFG), qui fournit près du wafer des électrons de basse énergie issus d'un plasma d'argon notamment, pour neutraliser les charges positives. Des électrons trop énergétiques provoqueraient au contraire une charge négative, d'où la nécessité d'un réglage.

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