배선 공정
배선의 위아래를 잇는 비아를 가능한 곳에서는 1개가 아니라 2개 이상 나란히 배치하는 설계상의 궁리의 주된 목적은?
- A하나의 비아가 불량이 되어도 접속을 유지할 수 있게 하여 수율과 신뢰성을 높이기 위해
- B칩을 크게 하기 위해
- C배선의 용량을 늘리기 위해
정답과 해설 보기
정답: A. 하나의 비아가 불량이 되어도 접속을 유지할 수 있게 하여 수율과 신뢰성을 높이기 위해
비아는 제조 편차로 개방 불량이나 고저항이 될 수 있고 칩에는 수십억 개가 있기 때문에, 1개당 확률이 작아도 전체 수율에 영향을 줍니다. 여유가 있는 곳에서 비아를 2개 이상 나란히 놓으면(중복 비아) 하나가 불량이어도 접속이 유지되고 저항도 내려가며, 전류가 분산되어 일렉트로마이그레이션 내성도 높아집니다. 설계 툴이 배선 후에 자동으로 중복 비아로 치환하는 것이 일반적입니다.
- A. 맞습니다. 이중화로 수율과 신뢰성을 높입니다.
- B. 칩을 크게 하기 위한 것이 아닙니다.
- C. 용량을 늘리는 것이 목적이 아닙니다.