Wat is het belangrijkste doel van de ontwerptruc om vias die boven en onder verbinden, waar mogelijk niet als één maar als twee of meer naast elkaar te plaatsen?

Antwoord: A. Om de verbinding te behouden ook als één via defect raakt, en zo yield en betrouwbaarheid te verhogen

Vias kunnen door productievariaties open defecten of een hoge weerstand krijgen, en omdat een chip er miljarden heeft, beïnvloedt ook een kleine kans per via de totale yield. Als op plaatsen met ruimte twee of meer vias naast elkaar worden geplaatst (redundante vias), blijft de verbinding behouden ook als één defect is, daalt de weerstand en wordt de stroom verdeeld, waardoor ook de weerstand tegen elektromigratie toeneemt. Gewoonlijk vervangen ontwerptools na het bedraden automatisch vias door redundante vias.